利潤飆升84倍!多家模組大廠業(yè)績預(yù)告出爐
02-07預(yù)計(jì)2025年市場將出現(xiàn)大幅增長
感知能力提升!傳感器與DeepSeek技術(shù)的結(jié)合
02-07深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會黨支部2025年春節(jié)擁軍優(yōu)屬活動即將舉辦!
02-07預(yù)計(jì)5G移動回傳支出將在2028年達(dá)到峰值
02-07小米下場!DeepSeek催熱“百鏡大戰(zhàn)” 消費(fèi)電子迎全新機(jī)遇
02-07Gartner:2024 年全球半導(dǎo)體收入同比增長 18.1%,三星反超英特爾重奪冠軍寶座、英偉達(dá)攀升至第三
02-072024 物聯(lián)之星百強(qiáng)榜 | 解鎖幕后的“隱藏大佬”
02-07春節(jié)“它經(jīng)濟(jì)”火爆異常,3000億市場還在持續(xù)升溫
02-07快餐店行業(yè)的技術(shù)要求發(fā)展速度比以往任何時候都快,但其利潤率卻越來越低。
重溫近一年與半導(dǎo)體相關(guān)的內(nèi)容,IEEE做出了如下幾點(diǎn)總結(jié)。
華為已開發(fā)了(并申請了專利)一種芯片堆疊工藝,該工藝有望比現(xiàn)有的芯片堆疊方法便宜得多。該技術(shù)將幫助華為繼續(xù)使用較老的成熟工藝技術(shù)開發(fā)更快的芯片。
該行業(yè)的晶圓裝機(jī)容量也會根據(jù)市場情況而波動,但變化通常不會像它們用于晶圓啟動。